Микросхемы серии 207 выполнены на тонких пленках и образуют систему логических элементов с непосредственными связями (схемы двойной триггер , полусумматор , вентили и др.).

Напряжение питания 3 В + 10% (-5%). Мощность, потребляемая от источника питания, менее 50 мВт. Время задержки менее 200 но, нагрузочная способность-6, помехоустойчивость - 0,2 В.

гз*г

Рис. 18.17, Общий вид микросхемы серии 207.

Рис. 18.18. Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207.

Микросхемы выполнены в прямоугольном металлополимерном корпусе типа пенал размером 16X9X1,9 мм (рис. 18.17), масса микросхем не более 0,5 г. Плотность упаковки до 100 эл/см.

Принципиальная схема основного логического элемента микросхем серии 207 приведена на рис. 18.18.

Микросхемы серии 217 выполнены на тонких пленках и образуют системы логических элементов диодно-транзисторной логики (схемы ИЛИ -НЕ, И - ИЛИ - НЕ и др.).

Напряжение питания +6,3 В ± 10%. Мощность, потребляемая от источника питания, 15-45 мВт. Основные электрические параметры при 20° С: время задержки менее 25 не, нагрузочная способность 8, помехоустойчивость не менее 0,6 В.

Микросхемы выполнены в квадратном металлостеклянном корпусе размером 11,9X11,9X3,7 мм (см. рис. 18.11), масса микросхем -1,5 г. Плотность упаковки 25-50 эл/см.

Принципиальная схема микросхемы типа 2ЛБ173 серии 217 приведена на рис. 18.19.

I I I

1 о-

-о 12

Рис. 18.19. Принципиальная схема микросхемы 2ЛБ173.

Основные правила компоновки гибридных пленочных схем в узлы и блоки

Чтобы полнее использовать выигрыш в плотности упаковки гибридных пленочных микросхем, необходимо применять специальные компоновочные схемы узлов и блоков, обеспечивающие надежное соединение микросхем, хороший теплоотвод, ремонтоспособность узлов.

Для микросхем, имеющих корпус пенального типа с плоскими ленточными выводами (серии 207), можно рекомендовать конструкции узлов в виде гармоники , чередующейся последовательности , вафли , ширмы и пачки .

Компоновка микросхем гармоникой выполняется с помощью гибкой платы с печатными проводниками, между перегибами которой укрепляются микросхемы. В конструкции, изображенной на рис. 18.20, микросхема в нечетных рядах расположена выводами вниз, в четных-вверх. При этом не удается обеспечить удовлетворительный теплоотвод, требуется соблюдать определенную последовательность расположения выводов и мириться со значительными паразитными связями. Такие же недостатки присущи чередующейся последовательности микросхем, показанной на рис. 18.21. В этом случае основой узла также служит гибкая печатная плата.

Жесткие печатные платы позволяют видоизменить компоновочную схему узла с микросхемами в своеобразную вафлю (рис. 18.22). Невозможность плотного сжатия микросхем в таком узле не позволяет облегчить их тепловой режим введением металлических теплоотводящих пластин -радиаторов.

Лучшие результаты можно получить, используя компоновочную схему ширма . В этом случае к основанию с печатным монтажом и разъемом плотно прижимаются крылья ширмы с укрепленными

Рис.

Микросхеме;

тельная плата

Рис. 18.21. Компоновка микросхем чередующейся последовательностью .

Микроскемы

Плата с соединениями!

Рис. 18.22. Компоновка микросхем вафлей . Теплоотвод и соединения

llililillillLPir

Микро-

схемы

Разъем

Рис. 18.23. Компоновка микросхем ширмой .

55�8