Маркировка микромодуля наносится на грань с выводами /, 2 и 3 таким образом, чтобы при чтении маркировки эти выводы располагались внизу микромодуля.

Рис. 18.5. Компоновочная модель.

В комплект конструкторской документации на микромодули кроме принципиальной схемы, спецификации, схемы сборки и общего вида входят чертежи на микроплаты с перемычками, сводная спецификация и частные технические условия с формой паспорта.

Основные правила компоновки микромодульных узлов и блоков

Основными особенностями микромодульных радиоэлектронных узлов и блоков являются следующие:

-наименьшей конструктивной единицей является не отдельный радиоэлемент, а микромодуль;

- одинаковая стандартная форма микромодулей позволяет устанавливать их с минимальными промежутками, чем достигается высокая плотность компоновки микромодулей в узлах и блока;

- поскольку часть электрических соединений осуществляется внутри самого микромодуля, сокращается объем, занимаемый коммутацией, что приводит также к повышен1ю плотности компоновки;

- одинаковая стандартная форма Микромодулей дает возможность проводить при конструирование микромодульных узлов и блоков широкую унификацию и стандартизацию конструктивных элементов блоков;

- в связи со значительным повышением плотности упаковки и спецификой конструкции микромодулей необходимо предусматривать эффективный отвод тепла от каждого микромодуля и от микромодульного блока в целом;

- поскольку высота микромодулей в зависимости от количества входящих радиоэлементов колеблется от 10 до 25 мм при компоновке модулей в узлы и блоки в целях уменьшения потерь в плотности следует стремиться к объединению одинаковых по высоте микромодулей в отдельные конструктивные узлы.

Наиболее рациональным методом соединения микромодулей в составе узлов и блоков является использование печатных плат. Обычно применяются платы толщиной от 1 до 2 мм в зависимости от механических нагрузок, заданных в технических требованиях на аппаратуру.

Установка микромодулей на платы толщиной более 2 мм не рекомендуется, так как в этом случае трудно выполнить печатный монтаж с шагом 3 мм, с которым расположены выводы микромодуля.

В качестве материала используется низкочастотный фольгированный диэлектрик НФД-180-1 или НФД-180-2 (ИЖ-44-65 ТУ) и фольгированный стеклотекстолит СФ-1 или СФ-2 (МРТУ 16-509-001-66).

Микромодули устанавливаются на плату с шагом 12,5 мм, кратным шагу координатной сетки печатного монтажа. Между печатной платой и микромодулями предусматривается зазор в 1,5- 2 мм, необходимый для прохождения лака при лакировке печатных плат с целью повышения их влагостойкости. На печатные платы с односторонним печатным монтажом допускается устанавливать микромодули без зазора.

На Печатных платах микромодули рекомендуется распаивать на все 12 выводов. Возможность распайки на меньшее число выводов определяется конструктором аппаратуры по результатам испытаний при заданных механических перегрузках.

Верхние выводы микромодулей, установленных на печатную плату, подрезаются до высоты 0,5 мм от торца с последующей защитой изоляционным лаком.

Микромодульную аппаратуру рекомендуется разрабатывать с максимальным использованием микромодулей общего применения, типовых узлов и конструктивных элементов. При конструировании необходимо предусматривать возможность замены узлов и микромодулей в процессе производства и эксплуатации аппаратуры.

Части схемы, требующие экранировки, следует выделять в отдельные блоки с последующей общей экранировкой или выполнять в микромодулях, герметизированных с помощью металлических капсул, которые обеспечивают достаточно качественное экранирование.

Особое значение имеет разнесение входных и выходных цепей в микромодульных узлах. Рационально дублирование на печатных платах основных цепей.

Из-за стандартной конструкции микромодулей и единообразий узлов и субблоков с микромодулями их следует маркировать и снабжать ключевыми устройствами, предотвращающими их неправильную установку.

Кроме маркировки узлов и блоков, применяемой в обычной радиоаппаратуре, необходимо применять маркировку, однозначно определяющую положение микромодулей, устанавливаемых на печатной плате. Для этого принято маркировать отверстия, соответствующие первым выводам микромодулей.

Наибольшую плотность компоновки дает применение сплошной установки микромодулей ( поле микромодулей ) с шагом 12,5 мм, кратным шагу координатной сетки печатного монтажа (рис. 18.6)

MfffflmMWffttttiF ч

Рис. 18.6. Блок с полем микромодулей?.

и обеспечивающим необходимый минимальный технологический зазор. Однако при этом конструкция блока получается практически неремонтоспособной, так как при замене вышедшего из строя микромодуля установить в образовавшийся промежуток новый микромодуль почти невозможно. Печатные платы для таких блоков сложны в изготовлении из-за очень плотного печатного монтажа и большого количества отверстий (число отверстий в печатной плате примерно в 15 раз больше количества микромодулей, установленных на этой плате.)

Несложный печатный монтаж, хорошую технологичность и высокую ремонтоспособность имеют двухрядные микромодульные линейки (рис. 18.7), устанавливаемые на объединительные печатные платы.

Хорошую плотность компоновки, технологичность и ремонтоспособность имеют конструкции блоков с многорядной компоновкой микромодулей через ряд (рис. 18.8). При стыковке двух плат микромодули, расположенные на одной плате, размещаются между микромодулями, установленными на второй плате.

Для электрического соединения микромодульных узлов с объединительными платами или соединения между собой микромодульных блоков используется объемный монтаж, колодки или