к важнейшим преимуществам использования отдельных радиоэлементов можно отнести следующие:

- большой ассортимент деталей микромодулей (микроэлемен тов), выпускаемых промышленностью как самостоятельные закон ченные изделия;

- широкую номенклатуру микроэлементов с различными т-пусками на параметры, что позволяет создавать микромодули t очень широкими схемными возможностями;

- возможность предварительного макетирования схем при разработке микромодулей;

- возможность относительно легко изменять схемы в процессе производства;

- простоту механизации н автоматизации процессов изготовления микромодулей.

Монолитная твердотельная конструкция микромодуля обеспечивает повышенную электрическую и механическую прочность микроэлементов, уменьшает внутренние перегревы, повышает влагостойкость, а также защищает микроэлементы от непосредственного воздействия внешних дестабилизирующих факторов.

Микроэлементы для этажерочных микромодулей

Микроэлементы-миниатюрные радиодетали специальной формы, аредназначенные для применения в составе микромодулей данной конструкции. Микроэлементы удовлетворяют единым техническим требованиям, обеспечивающим их конструктивную стыковку и совместную надежную работу в составе микромодулей.

1ак как микроэлементы при эксплуатации будут работать в составе герметизированного микромодуля, то от их конструкции не требуется высокая влагостойкость и механическая прочность, необходимые для обычных радиоэлементов. Конструкция микроэлементов должна обеспечивать сохранность их параметров при хра-*нении, проверке и сборке в микромодуль. Однако длительное пребывание микроэлементов даже в условиях нормальной влажности может привести к нежелательному уменьшению сопротивления изоляции или ухудшению других параметров, поэтому хранение микроэлементов вне герметичной тары допускается ие более двух месяцев. Этого времени достаточно, чтобы микроэлементы скомплектовать, собрать и загерметизировать в микромодуль. Все электрические и эксплуатационные параметры микроэлементов, приводимые в справочниках или технических условиях, относятся только к микроэлементам, работающим в составе микромодулей данной конструкции, изготавливаемых по типовой технологии. В другой конструкции микромодуля или в микромодуле, изготовленном по другой технологии, параметры микроэлементов могут отличаться от справочных данных. Это является характерной особенностью микроэлементов.

Все микроэлементы для этажерочных микромодулей располагаются на поверхности или в объеме типовых микроплат (рис. 18.2), т. е. имеют в плане совершенно одинаковый вид и га-бар иты.

В одном из углов микроплаты имеется ключ - прямоугольный вырез, служащий для ориентации микроэлементов по отношению друг к другу при их сборке в микромодуль, а также для определения

иоколевки микроэлемента, т. е. номеров пазов, соединенных с радиоэлементом, установленным на плате.

Нумерация пазов микроплат ведется по часовой стрелке, начиная от ключа при таком положении платы, когда ключ находится в левом верхнем углу и большая его сторона расположена горизонтально (такое положение микроплаты называется нормальным).

Пазы микроплат металлизированы, облужены и служат для электрического и механического соединения микроэлементов друг с другом в составе микромодуля.

0,ЗЩ05

Рис. 18.2. Типовая микроплата.

Промышленностью выпускаются микроэлементы со следующей цоколевкой;

- резисторы, концочсаторы и индуктивности - 1-4, 1-5 и 1-8;

- диоды - 1-6, 1-4 и 2-5 (положительный вывод диода соединен с. пазом, имеющим меньший номер);

- транзисторы-1-5-8 (база-эмиттер - коллектор). Цоколевка трансформаторов зависит от числа обмоток и типа

и приводится в паспорте трансформатора. Цоколевка других типов микроэлементов приводится в паспортах микроэлементов.

Высота микроэлементов может быть различной, она указывается в справочных данных на конкретный вид микроэлемента.

Все выпускаемые отечественной промышленностью микроэлементы допускают нормальную работу в течение 5000 ч (в составе микромодулей) при следующих эксплуатационных условиях:

- рабочий диапазон температур от -60 до +70° С;

- влажность окружающей среды 98% при температуре +40° С or 10 до 30 и более суток (в зависимости от типа схемы);

- избыточное атмосферное давление до 3 атм (3,03 10* Н/м);

- пониженное атмосферное давление до 1 мм рт. ст. (133 Н/м)

- вибрационные нагрузки с ускорением до 10 g в диапазоне частот от 5 до 2000 Гц1;

- ударные нагрузки, многократно воздействующие на микромодули, с ускорением до 35 g;

- одиночные удары с ускорением до 150 g;

- линейные ускорения до 50 g.

Перечень микроэлементов, выпускаемых промышленностью, и их Основные параметры приведены в табл. 18.1.

ТАБЛИЦА 18.1

Перечень и основные параметры микроэлементов

Наименование микроэлементов

Условное обозначение

Основные параметры

Микроплаты

Резисторы компо зиционные пленочные

Резисторы композиционные ниточные

Резисторы станат-ные ниточные

Резисторы постоянные проволочные

Терморезисторы

Конденсаторы керамические

скпм

(СЗ-4)

скнм

(СЗ-13)

ССНМ (С2-12) С5-6

СТЗ-26 СТ2-26 СТЗ-24

КМК-1 КМК-2,3

(с лу-

Габаритные размеры 9,6±-1х9,6±- (без лужения пазов);

9,85ц1акс X 9,85ма с жеными пазами)

R = 10-3,3 МОм; = 120 В;

ТКС=- 16- 10-V+2-10-* 1/°С

R = 100-е-3,3 МОм; t/p = =30+80 В; ТКС= ±1Х

хю-з 1/°С

R = 5,6 Ом -5,1 кОм;

ТКС = ±1-10-3 j/c R = 100 Ом+10 кОм; U- =

= 120 В; ТКС=(2-+2,5).10-* 1/° С R= 100-f- 680 Ом; Р=10+

+20 мВт

= 1 + 100 кОм; Р = 10 + +20 мВт

= 680 Ом, 1; 1,5; 2,2;

3,3 кОм, Р = 0,2 мВт; ТКС = (-2,4+ -5,0)Х

xio-2 irc

С = 4,7+100 пФ; t/p=160B С = 16 пФ+0,047 мкФ; [;р = 35+100 В

Некоторые типы микроэлементов допускают большие нагрузки, что оговаривается в справочниках или технических условиях на эти микроэлементы.

22 Зад. 47 8