Космонавтика  Экранирование высокочастотных катушек 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 [ 222 ] 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284

18.1. ТЕРМИНОЛОГИЯ МИКРОМИНИАТЮРИЗАЦИИ

Микроэлектроника

Направление электроники, охватывающее комплекс физических, химических, схемотехнических и технологических проблем по микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры при одновременном повышении ее надежности и экономичности за счет применения уплотненного монтажа субминиатюрных деталей и элементов, использования интегральных и функциональных микросхем.

Уплотненный монтаж

Метод создания радиоэлектронных узлов (модулей) из отдельных (дискретны.х) радиодеталей, заключающийся в плотной компоновке субминиатюрных деталей обычной или специальной формы с последующей общей герметизацией. С помощью уплотненного монтажа создаются колончатые модули, плоские И этажерочные микромодул н.

Колончатые модули-модули, в которых используются субминиатюрные детали преимущественно цилиндрической формы. Детали плотно устанавливаются внутри модуля параллельно друг дру-гу и соединяются с помощью печатного монтажа или сварки. В последнем случае модули называются сварными.

Плоские микромодули-модули, выполненные из субминиатюрных деталей, установленных параллельно плоскости печатной платы.

Таблеточные микромодулн-плоские микромодули, в которых используются детали специальной (преимущественно цилиндрической) формы, устанавливаемые в отверстия печатной платы и соединенные друг с другом с помощью Печатного монтажа.

Этажерочные микромодули-модули, выполненные из деталей квадратной формы, собранных в столбик и соединенных друг с другом с помощью пайки или сварки вертикальными соединительными проводниками.

Колончатые модули, плоские, таблеточные и этажерочные микромодули называют микроминиатюрными конструкциями.

Микроминиатюрная аппаратура-аппаратура, выполненная с использованием микроминиатюрных конструкций.

Микросхемы

Радиоэлектронные схемы, выполненные на поверхности или в объеме твердого тела как законченные конструкции.



Интегральные микросхемы

Микросхемы, в которых отдельные конструктивно законченные детали, входящие в данную схему, заменяются группой (суммой, интегралом) элементов, выполненных неотъемлемо друг от друга на поверхности или в объеме материала основания (подложки). Это ие только резко увеличивает плотность монтажа, но и позволяет значительно упростить конструкцию микросхем, что в свою очередь создает потенциальную возможность высокой механизации и автоматизации изготовления таких микросхем.

Интегральные микросхемы могут изготавливаться с помощью пленочной или полупроводниковой технологии. Возможны интегральные микросхемы, при изготовлении которых используются как те, так и другие технологические процессы.

Различают следующие типы интегральных микросхем:

Интегральные пленочные микросхемы (или просто пленочные микросхемы) -- микросхемы, в которых все входящие в схему элементы выполнены методами пленочной технологии на поверхности общего диэлектрического основания.

Гибридные пленочные микросхемы (или просто гибридные микросхемы)-микросхемы, в которых наряду с пленочными элементами используются отдельные дискретные элементы (бескорпусные транзисторы, диоды, индуктивности, конденсаторы и т. д.).

Пассивные пленочные микросхемы--пленочные микросхемы, не содержащие активных (усиливающих илн выпрямляющих) элементов.

Интегральные полупроводниковые микросхемы (или просто полупроводниковые микросхемы)-микросхемы, в которых все входящие Б схему элементы выполнены методами полупроводниковой технологии в объеме полупроводниковой монокристаллической пластины.

Совмещенные полупроводниковые микросхемы (или просто совмещенные микросхемы) - микросхемы, в которых большая часть входящих в схему элементов выполнена методами полупроводниковой технологии в объеме полупроводниковой пластины, а часть элементов (обычно резисторы, конденсаторы и соединительные проводники) выполнена на поверхности полупроводника методами пленочной технологии.

Монолитные полупроводниковые микросхемы-микросхемы, выполненные в одной пластине полупроводникового материала. : Многокристальные полупроводниковые микросхемы-микро- схемы, выполненные в нескольких пластинах полупроводникового материала, соединенных друг с другом электрически и механически в одном общем корпусе.

Керамические твердые микросхемы-микросхемы, у которых в качестве основания используется специальная керамика.

* Функциональные микросхемы

Молекулярные микросхемы, осуществляющие преобразование электрических сигналов на основе использования физических явлений в молекулах твердого тела. В структуре функциональных микросхем трудно или невозможно выделить элементы или области, выполняющие отдельные электрические функции и эквивалентные обычным элементам.



Интегральные и функциональные микросхемы называют мнкро-электронными конструкциями

/Иикроэлектрониая аппаратура - аппаратура, выполненная с использованием микроэлектронных конструкций.

18.2. МИКРОМОДУЛИ Преимущества микромодулей

Большинство типов микромодулей, выпускаемых промышленностью, имоют этажерочную конструкцию, т. е. представляют собой столбик из плоских деталей постоянного поперечного сечения, соединенных по периметру друг с другом электрически и механически с помощью соединительных проводников в единую конструкцию - микромодуль (рис. 18.1).


Рис. 18.1. Этажерочные микромоДули:

о-микроэлементы (диод, гр;и1г,форм.1Тор, резистор (пленочный), индуктивность, оксидно-полупроводниковый конденсатор, транзистор, резистор (проволочный), диоды; б - микромодуль после герметизации; в- микромодуль до герметизации (после сборки и пайки).

Наибольшее распространение получили микромодули с квадратным поперечным сечением, обеспечивающие плотность упаковки в 10-20 дет/см. Однако микромодулн могут иметь и другую форму поперечного сечения (прямоугольную, круглую, шестигранную и т. д.).

Микромодули совмещают в себе преимущества использования отдельных радиоэлементов и преимущества модолитных твердотельных конструкций.



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 [ 222 ] 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284