Космонавтика  Экранирование высокочастотных катушек 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 [ 165 ] 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284

Параметры материала

Пресс-материал К-114-35

ГОСТ )689-66

Прессс-материал АГ-4 ГОСТ 1087 - 62

Гетинакс электрс-техничеи-кий Вс.

гост

2718 - 66

Стеклотекстолит листовой СТЭФ ТУ-35-ЭП-71-62

Стеклотекстолит фольгированный СФ-1, СФ-2 ГОСТ 10316 - 62

1етинакс фольгированный ГФ-1-П ГФ-2-П ГОСТ 10316 - 62

1етинакс электротехнический листовой ЭВ СТУ-36-14-04 - 6?

0,01

0,05

0,6-0,1

0,01 - 0,03

0,025-

0,035

0,038- 0,07

0,035

1200; 2500

800-1300

2500

500 0,6-1,0

800: 5000 0,15

700-1000

3000- 1500

2000

1000

35.10*

75-10-*

(2-23)>г XlO-5 125

1,2. ю-; 2,0.10-

5. Тангенс угла диэлектрических потерь . .

Меха нические

1. Сопротивление изгибу, крс/ем* . . . .

2. Сопротивление разрыву, кгс/см . . .

3. Усадка, %.....

4. Модуль упруроети, кгс/см.......

Те рмические

1. Коэффициент теплопроводности Шт /м X Х°С) .......

2. Коэффициент линейного расширения, 1/°С........

ч. Теплостойкость, ° С



Для высокочастотных устройств рекомендуются марки: Ав - для работы в радиоустановках общего назначения; Бв, Вв, Гв - для работы в вьюокочасготных установках.

Гетинакс фольгированный. Прессованные листы, состоящие из бумаги, пропитанные искусственной смолой и облицованные с одной или двух сторон красно-медной .электролитической фольгой. Цифра 1 в обозначении указывает на фольгирование с одной стороны и 2-с двух: ГФ-1 - гетинакс тонкий; ГФ-1-П и ГФ-2-П - гетинакс с повышенной прочностью и нагревостойкостью. ГФ-1-Н и ГФ-2-Н - гетинакс с нормальной прочностью и нагревостойкостью. Мехзнические и электроизоляционные свойства, а также водостойкость ниже, чем у фольгированного стеклотекстолита.

Гетинакс электротехнический листовой марки ЭВ. Слоистый листовой материал, изготовленный путем горячего прессования бумаги, пропитанной эпоксидно-фенольиой смолой. Допускает механическую обработку (распиловку, сверловку, обточку, фрезеровку) без образования трещин и сколов. Применяется в качестве электроизоляционного материала преимущественно для печатных плат, получаемых электрохимическими способами.

Стеклотекстолит листовой СТЗФ. Слоистые листы, изготовленные путем горячего прессования полотнищ бесщелочной стеклоткани, пропитанной эпоксйдио-фенольной смолой с последующей дополнительной термообработкой. Обладает высокими механическими и диэлектрическими свойствами и повышенной тепло- и влагостойкостью. Допускает распиловку, сверловку, шлифовку и обточку без образования трешин и сколов.

Стеклотекстолит фольгированный. Прессованные многослойные листы, состоящие из полотнищ стеклоткани, пропитанных эпок-сидно-фенольным лаком и облицованные с одной (марка СФ-1) или с двух (марка СФ-2) сторон электролитической фольгой (стандартная толщина медной фольги 50 мкм).

Обладает высокой механической прочностью, хорошими электроизоляционными свойствами, низким водопоглощением.

Фольгированный фтсропласт-4. Пластина фторопласта-4, облицованная с двух сторон красно-медной электролитической фольгой. Матерал обладает низкой механической прочностью, но имеет наиболее высокие диэлектрические показатели, особенно при высоких и сверхвысоких частотах. Совершенно не смачивается водоц и не набухает; обладает исключительной химической стойкостью: Параметры не меняются в интервале температур от -60 до +200 С и не зависят от частоты. При закалке материала улучшаются физиксь механические свойства. Допускает все виды механической обработки.

Так как изоляционные материалы для печатных плат должны одновременно выполнять функции конструктивной опоры для элементов схемы и теплоотводящей среды и обеспечивать электрическую изоляцию в тяжелых окружающих условиях, выбор тех или иных материалов должен производиться на основе тщательного рассмотрения их механических и физических свойств с учетом воздейс1ВИЯ окружающей среды.

Серьезное внимание следует обращать на ухудшение электрических свойств изоляционных материалов при максимальных температурах. В высокочастотных схемах и схемах с большим усилением необходимо принимать во внимание возможность возникнове-1.ия связи между элементами при использовании изоляционных материалов с высокой диэлектрической постоянной.



14.3. ТРЕБОВАНИЯ К ГЕОМЕТРИИ ПЛАТ И ПРОВОДНИКОВ

Размеры плат ие рекомендуется брать более 240X360 мм при обычных и 120Х 180 мм при малогабаритных деталях. Наиболее целесообразна квадратная и прямоугольная форма (отношение сторон 2 : 1; 3 : 2; 5 : 2).

Шаг координатной сетки 2,5 или 0,5 мм (ГОСТ 10317-62).

Центры монтажных и переходных отверстий располагаются только в узлах координатной сетки, рекомендуется придерживать-




Рис. 14.2. Геометрия печатных проводников:

о -неправильная; б -правильная.

СЯ ЭТОГО правила и для крепежных отверстий. Некоторые выводы многоконтактных или нестандартных деталей допускается располагать не в узлах координатной сетки при условии размещения в узлах максимального количества выводов.

При прокладке проводников нельзя допускать образования острых углов, прокладки параллельных проводников с разных или с одной стороны платы (если есть возможность их разнести), не рекомендуются резкие перегибы. Длинные проводники должны иметь металлизированные отверстия для увеличения сцепления с поверхностью платы на расстояниях 100 (ЭХ) - 200 (X) мм. Расстояние от края проводника до края платы должно быть пе .менее ее ширины.

Проводники большой площади (экранирующие), выполняемые Х-методами, должны иметь отверстия (рнс. 14.2). Общий экран рекомендуется располагать со стороны навесшях деталей. Монтажные, переходные и металлизированные крепежные отверстия должны иметь контактные площадки, полностью охватывающие вывод. Допуск на межцентровые расстояния устанавливается в узких ме-



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 [ 165 ] 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284