Космонавтика  Конструирование интегральных микросхем 

1 2 3 4 [ 5 ] 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165

в последнее время при четырехзначном номере серии первую цифру порядкового номера серии (или вторую цифру номера серии) устанавливают в зависимости от функционального назначения микросхем, входящих в серию. Так, цифра О определяет, что данная серия микросхем предназначена для комплектации бытовой РЭА Цифра 1 присваивается микросхемам аналоговым, цифра 4 - микросхемам ОУ, цифра 5 - сериям цифровых микросхем; цифра 6 - серии микросхем памяти, как оперативной, так и постоянной, цифра 8 - сериям МП,

Иногда в конце условного обозначения добавляется буква, определяющая технологический разброс электрических параметров данного типономинала. Конкретные значения э тектрических параметров и отличия типономинала друг от друга приводятся в технической документации (например, параметры микросхемы 133ЛА1.А отличают ся от параметров микросхемы 133ЛА1Б).

Для микросхем, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения ставится буква К: К133ЛА1. Микросхемы с шагом выводов корпуса 2,54 или 1,27 мм, предназначенные для экспорта, имеют в условном обозначении перед буквой К букву Э (например, ЭК561ЛС2).

Микросхемам, различающимся только конструктивным исполнением, присваивают, как правило, единое цифровое обозначение серии. Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии .могут быть добавлены следующие буквы: Р - пластмассовый корпус типа ДИП; А - пластмассовый планарнын корпус; М -металлокерамический корпус типа ДИП; Е - металло-полимерный корпус типа ДИП; С - стеклокерамический корпус типа ДИП; и - стеклокерамический планарный корпус; И - керамический безпыводной корпус.

В условных обозначениях микросхем, выпускаемых в бескорпусном варианте, перед номером серии добавляют букву Б, Таким об-)азом, бескорпусные аналоги обычной серии 155 обозначаются 5155. Для бескорпусных микросхем в состав условного обозначения через дефис вводится цифра, характеризующая соответствующую модификацию конструктивного исполнения: с гибкими выводами 1, с ленточными (паучковыми) выводами, в том числе на полиимнднои пленке 2; с жесткими выводами 3; на общей пластине (неразделен ные) 4; разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку) 5; с контактными площадками без выводов (кристалл) 6 (например, Б533ЛА1-1, Б533ЛА1-2). Самая большая по составу серия К155. Она содержит более 100 типономиналов.

1.5. Типовые корпуса микросхем

Корпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее от внешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срока службы микросхемы. Для выполнения своего функционального назначения корпус и его конструкция должны отвечать определенным требованиям: обеспечивать необходимую электрическую связь между элементами схемы и выводами; гарантировать электрическую изоляцию между выводами; выполняться из материалов по возможности наиболее инертных по отношению к химическим агрессивным составляющим окружающей среды (кислороду, влаге, со-



лям); в некоторых случаях должны учитываться возможные электрохимические процессы, такие как коррозия в присутствии электролитов; иметь удобную для печатного монтажа конструкцию по габаритам и расположению выводов.

Немаловажно, что назначение корпуса - защищать кристалл микросхемы от влияния света (и по возможности другого внещнего излучения), а также поглощать собственное излучение элементов схемы и служить экраном от внешних магнитных полей (или создавать путь для замыкания магнитного потока)

Конструкция корпуса должна обеспечивать теплоизоляцию кристалла микросхемы, имея достаточную- прочность, предохраняющую элементы микросхемы от различных повреждений во время монтажа и эксплуатации, быть технологичной в изготовлении и применении.

Наибольшее распространение получити четыре вида конструктивно-технологического исполнения корпусов микросхем. Металло-стеклянный корпус имеет металлическую крыигку и стеклянное (или металлическое) основание с изоляцией и креплением выводов стеклом, крышка присоединяется к основанию сваркой или пайкой Ме-таллокерампчсский корпус располагает металлической крышкой и керамическим основанием, крышка соединяется с основанием свар-

Таблица 1.3

Корпус

Расположение выводов (рыводны площадок) относительно плоскости основания

Подтип

11 j П рпечдикулярное, в один ряд

Перпендикулярное, в два ряда

Перпендикулярное, в три ряда и более

Перпендикулярное, по контуру прямоугольника

Перпендикулярное, б два ряда

Перпендикулярное, в четыре ряда в шахматном порядке

Перпендикулярное, по одной окружности

Перпендикулярное, по одной окружности

Параллельное, по двум противоположным сторонам

Параллельное, по четырем сторонам

Перпендикулярное, для боковых выводных площадок; в плоскости основания для нижних выводных площадок

2-300



Тип 1

Тип г


ТипЗ


Тип *

Тип S

ощгш


-Е -Е-

Рис 1 1 Типы корпусов

кой или пайкой. Стеклокерамический корпус снабжен керамическими крышкой и основанием, крышка соединяется с основанием стеклом. Пластмассовый корпус (наиболее дешевый) характерен пластмассовым телом, полученным опрессовкой кристалла и рамки выводов

С увеличением функциональной сложности микросхем увеличивается сложность их мпоговыводных корпусов Иногда стоимость корпуса превышает стоимость изготовления полупроводникового кристалла (или подложки с пленочными э !ементами)

Большую роль в повьппении надежности микросхем и микро электронной аппаратуры играет стандартизация конструкций корпу сов В настоящее время в СССР действует ГОСТ 17467-79 Микро схемы интегральные Основные размеры , устанавливающий требования к формам и размерам корпусов и микросхем.

В соответствии с этим стандартом корпуса могут быть пяти типов (табл 13) На рис 1 1,а схематично показана конструкция прямоугольного корпуса с выводами, перпендикулярными п юскости основания и расположенными в пределах проекции тела корпуса на плоскость основания (корпус первого типа).

Корпус второго типа (типа ДИП) с прямоугольными выводами, перпендикулярными плоскости основания корпуса и выходящими за пределы проекции тела корпуса на плоскость основания, изобра-

5994



1 2 3 4 [ 5 ] 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165