Космонавтика  Конструирование интегральных микросхем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 [ 158 ] 159 160 161 162 163 164 165

не формуются. Велпч!;на зазора, равная 1° i;m, выбрана из условия обеспечения механической устойчивости микросхемы во всем диапазоне механических нагрузок и сохранения целостности корпуса (при меньших зазорах возмо;1чпо нарушение гер.моввода для метал-лостеклянных корпусов нз-за теплового воздействия припоя при пайке).

Микросхемы в корпусах второго тина уста.чавливают на платы с односторонним или даустороннгч расположением печатных про-водншчов 3 металлизированные отверстия с оззором, который обеспечивается конструкцией выводов (рис. 6.8, е). На рис. 6 8, г, д показаны варианты установки микросхем п корпусах третьего типа с отформован.ны.ми выводами. Установка про.чззодится с зазором 3- м.м (рис. 6,8, г). Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксп.!уатации, то при установке мик-росхе\! должны применяться жесткие прокладки из электронзотяци-онного материа.ит. Прокладка до жна быть приклеена к плате н основанию (ко дну) мшсроехемы (рис. 6.8, д). Конструкция прокладки также должна обеспечива!ь целостность гермовводов микросхемы. При испо.тьзованни микросхем в круглых корпусах без формовки выводов их уетанавливоюг с зазором { - мл! в металлизированные отверстия

Микросхе.мы в корпусах четвертого типа с отформоваииыми выводами можно устанав.щвать на платы с односторонним или двусторонним расположением печатных проводников следующими способами: вплотную на печатную плату или на прокладку (рие. 6,8, е, з) и с зазоро.м до 0.7 мм (рис. 6,8, ж).

Планарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания корпуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки выводов (расстоянием от плоскости основания микросхемы до платы), но зазор между микросхемой и платой должен быть полностью заполнен клеем. При установке микросхем в планарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах ±0,4 мм от положения выводов после формовки. Рекомендуется приклеивать микросхемы к печатным платам клеем ВК-9. Температура сушт материалов, используемых для кретення микросхемы на платы, не должна превышать допустимой температуры для ее эксплуатации. Рекомендуемая температура сушки 65 ±5°С. При приклеивании микросхемы к печатной плате усилие прижатия не должно превышать 0,08 мкПа.

6.7. Поверхностный монтаж микросхем

Рациональное использование площади коммутационных плат, автоматизация технологических операций и снижение стоимости производственного процесса являются основными тенденциями в создании современной функционально сложной и надежной РЭА.

Эти требования наилучшим образом выполняются при использовании сложных микросхем (СИС, БИС, СБИС) в конструктивном исполнении, пригодно.м для поверхностного монтажа. На рнс. 6.9 и рис. 6.10 показаны конструкции корпусов типа Е. Они имеют одиннадцать типоразмеров с числом выводов от 16 до 156. Материал корпуса - пластмасса или стеклокерамика. Форма выводов двух вариантов: первый в виде петли, подогнутой под прибор (рис. 6.9), второй-ступенчатый, отходящий в сторону от прибора (рис. 6,10). За






Рис, 6.9. Корпус типа Е. Выводы j-образные

Рис. 6.10. Корпус типа Е. Выводы типа крыло чайки


Рис. 6.11. Корпус типа Ф

Рис. 6.12, Безвыводной корпус типа Н




Рис, 6,13, Зависимость площади коммутационной платы S, приходящейся на один вывод корпусов, от чиста выводов п

I - корпус второго типа с шагоч 2,5 мм; 2 - корпус четвертого тнпа; 3 - корпус типа Е {выводы крыло чайки ); 4 - корпус типа Е (i-образ-ный вывод): а - безвыводпой корпус типа Н; 6 - корпус типа Ф

Рис. 6,14, Сравнительные электрические характеристики корпусов различных типов в зависимости от числа выводов п;

1 - корпс Второго тип,1 с шагом 2,5 ММ; 2 - корпус типа Е; 3 - безва-водной корпус типа Н



> 1111

I I I I I i.

10 го W

10 го ho so югогш 6) -

рубежо.м эти выводы известны как j-образный и крыло чайки*. Вывод j-образный занимает меиьщую полезную площадь н меньше подвергнут повреждениям. Вывод типа крыло чайки обеспечивает лучший визуальный контроль паяных соединений.

Микросхемы в пластмассовых корпусах типа Ф (рпс. 6.11) имеют от 6 до 28 выводов. Выводы микросхем гибкие, ступенчатые, шаг между выводами 1,25 мм. При применении микросхем в корпусах типа Е и Ф не возникает проблемы сомасоваипя коэффициентов линейного расширения, они могут устанавливаться на коммутационные платы из любых материалов.

Микросхемы в керамических корпусах типа Н имеют две модификации: безвыводную (рис. 6.12) и с неформированными выводами по периметру корпуса. Число выводов от 16 до 156. Микросхемы устанавливают на керамические и композиционные коммутационные



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 [ 158 ] 159 160 161 162 163 164 165